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2009年8月23日 (日曜日)

ゲームの怖い話

4万だして変なのを掴まされたら憤死する。DSでがんばろう。

165 :名刺は切らしておりまして:2009/08/22(土) 03:21:17 ID:p7/Y4O4C
    >>1
    3社(製品)共に製造委託先は同じ会社、台湾の鴻海精密(FOXCONN)グループの
    中国工場である富士康(FOXCONN)。
    林檎の電話やPodの全てと電脳の多くもここが作ってるね。

    工場側の組み立てや品質管理の基本レベルは同じだから、違いはメーカーが要求している
    委託先手配の部品のレベルや支給又は指定しているパーツの品質だけ。

167 :名刺は切らしておりまして:2009/08/22(土) 03:45:40 ID:cvumPi0t
    >>165
    だけど、MSはシアトル本社で雇った台湾人が台湾や中国にいるメーカーに
    対して、部品ごとに逆オークションをしてどの部品メーカーから買うかを
    決める所までやってるよ。安い部品を求めるのは良いが、これでは思わぬ
    不具合を抱え込む可能性も高いだろうね。シアトルが夕方になったころ
    台湾や中国は朝なのでその時間帯に逆オークションをやっている。

【調査】Xbox 360の故障発生率は54.2%、PS3は10.6%、Wiiは6.8%:米ゲーム雑誌 [09/08/21]

xbox360は設計に問題があり、熱で基盤が撓(たわ)む。その撓(たわ)みで、半田にヒビが入って壊れるそうだ。マイクロソフトはPC用のハードには定評があったのに。ハードはアナログで、部品の配置で設計の難易度が変わるようですね。変に部品を置くと、熱源が集中してそこの基盤が湾曲する。離すとたぶん遅くなる。もはや光の速度レベルだから。均等に配線をつくるという話にレベルになっていると思う。パソコンの重要部品はそうなっているから。

196 :名刺は切らしておりまして:2009/08/22(土) 08:20:53 ID:HcfJnqrr
    >>193
    前にも書いたけど、基板のそりによるはんだクラックが原因だから、
    今あるモノは早かれ遅かれ故障する爆弾かかえている。
    普通はそり方向分散させる様に部品配置してストレス軽減させるんだけど、
    CPUとGPUの廃熱が物凄くて、それを一極集中させて熱を飛ばす構造にしたから、
    結果的に熱ストレスが一箇所に集中しそりが発生してしまってる。
    今時点でもはんだ量を多くする等のその場しのぎの対策はしているけど、
    根本的な対策には至っていない。
    今更部品配置をかえる訳にもいかんし、グダグダになっていると聞いた。

    ちなみにメイン基板の設計図を引いたのはサムソンの技術者w

ちなみにPS1は、縦に置いて(本来は横置き専用)だましだまし使ったという話があります。それからPS1が壊れる理由は、CDの読み込みピックを動かすレールがプラスチックだから削れて劣化するという話です。同時期のサターンは金属製であると比較されていました。

半田の話

http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai07/20070707.htm

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